HORIBA EMGA-Pro 氧氮分析儀主要用於分析無機材料中的氧與氮含量。其採用「惰性氣體熔融法」,透過脈衝爐 (Impulse Furnace),使樣品熔化釋放樣品中的氣體元素,能夠處理多種形狀(如塊狀、碎屑、粉末、顆粒)且難以燃燒的材料。 HORIBA 經過優秀的非色散紅外線(NDIR)測量技術與熱導偵測器( TCD) 檢測核心技術,提供氧及氮的最佳化測量範圍。可選擇搭載「自動坩堝載入系統」與「電極自動清潔裝置」,減少人為誤差並提高作業安全,大幅提升工業生產與研究的品質控制效率。

適合分析的材料種類:

  1. 金屬與冶金材料
  • 鋼鐵製品:鋼板、鋼管、汽車用鋼、鑄鐵、鋼渣、各類不鏽鋼等。
  • 非鐵合金:鈦 (Titanium)、銅 (Copper)、鎳 (Nickel)、鋁 (Aluminum)、鋅 (Zinc)、碳化鎢 (Tungsten carbide)等。
  • 金屬粉末:用於 3D 列印或粉末冶金的各類金屬粉末。 
  1. 能源與電池材料
  • 鋰離子電池:正負極材料、活性物質的氧氮含量分析(對電池性能優化至關重要)。
  • 燃料電池:催化劑純度驗證及材料驗證。 
  1. 半導體與電子材料
  • 半導體材料:矽 (Silicon)、多晶矽 (Poly-silicon)、氮化鎵 (GaN) 等的雜質檢測。
  • 電子零組件:電容器、焊料、靶材 (Target material)、鍵合線 (Bonding wire)。 
  1. 礦物與工業材料
  • 礦產資源:焦炭 (Cokes)、石灰石 (Lime stone)、煤炭 (Coal)、稀有金屬。
  • 建材與化學品:水泥 (Cement)、觸媒/催化劑 (Catalyst)、橡膠 (Rubber)、碳黑 (Carbon black)、矽石/二氧化矽 (Silica)。 
  1. 其他特殊應用
  • 陶瓷材料:先進陶瓷的組成控制與成分監控。
  • 稀土元素:分析稀土化合物中的碳硫雜質。

周邊選配升級單元:

  • 坩堝裝載機構單元(Crucible Loader unit):透過旋轉機構精確捕捉並定位坩堝。可容納最多100顆坩堝。
  • 自動進料裝置(Auto-sampler unit):取樣與助熔劑會自動投入。可容納最多22組
  • 自動清潔裝置(Auto Cleaner unit):每次測量完後,兩把旋轉刷子會自動清潔上下電極。
偵測方式NDIR(非色散紅外線)、TCD (熱導偵測器)
樣品重量≦1g
典型分析時間大約 160 秒 / 一個測試週期
氧偵測範圍 (m/m)Low : 0.1 ppm - 0.3% or High : 0.1% - 5%
氮偵測範圍 (m/m)Low : 0.1 ppm - 0.3% or High : 0.1% - 3%
測試精度氧Low : σn-1 ≦0.05 ppm 或 RSD≦0.5% 或 High : RSD≦0.5%
氮Low : σn-1 ≦0.05 ppm 或 RSD≦0.5% 或 High : RSD≦0.5%
操作條件載氣氦氣/氬氣
(純度:大於 99.995%,壓力 0.35MPa)
動力氣氮氣/乾燥空氣
(純度: 99.5%,壓力 0.45MPa)
電源AC 200/220/230 ±10% 50/60 ±1 Hz 12 kVA (MAX)
外形尺寸主機655(W) x 725(D) x 710(H) mm
散熱水箱526(W) x 360(D) x 556(H) mm
吸塵器420(W) x 500(D) x 778(H) mm
重量主機約 197 kg
散熱水箱約 33 kg
吸塵器約 28 kg
數據處理與操作與PC之間通信:Ethernet cable介面
操作軟體 Windows 10觸控銀幕或鍵盤滑鼠操作

HORIBA EMGA 氧氮氫分析儀介紹簡介

HORIBA的 EMGA系列是專為測量金屬、陶瓷、電池材料等無機固體樣品中氧 (O)、氮 (N)、氫 (H) 含量而設計的高效能分析儀。它採用「惰性氣體熔融法」,透過脈衝爐 (Impulse Furnace) 使樣品熔化釋放樣品中的氣體元素,並根據不同的元素特性,選用HORIBA 的非色散紅外線 (NDIR) 檢測核心技術或是熱導偵測器( TCD) 檢測核心技術,提供快速且精準的分析方案。

主要型號與定位

HORIBA 根據不同的應用需求提供二種主要型號:

  • EMGA-Expert (旗艦高精度型):針對微量分析設計,具備最高等級精度與最廣量測範圍,專為尖端研發 (R&D) 設計。
  • EMGA-Pro (高性價比標準型):強調簡單的操作性與經濟效益,適合一般的品質管理與生產線開發應用。可加裝自動化配件以提升分析效率

核心技術特點

  • 高度自動化:可選擇搭載「自動坩堝載入系統」與「電極自動清潔裝置」,減少人為誤差並提高作業安全,避免操作員接觸碳粉塵。
  • 雙重投料機制:可分別投入樣品與助熔劑 (Flux),降低空白值 (Blank) 對測量結果影響。
  • 分析週期優化:透過HORIBA 專有的序列演算法透過優化氣體流量,從測量到顯示結果與自動清掃,相比上一代機型縮短了40%的分析週期時間,也一併增加載氣的使用週期。
  • 智慧化軟體:內建分析、維護及故障診斷三大導航功能,操作者只需點擊預置樣品名稱,系統即可自動設定正確的分析條件。 

應用領域

這類儀器廣泛應用於:

  • 鋼鐵與冶金:鋼板、銅、焦炭及各類非鐵金屬合金。
  • 能源與電子:鋰離子電池電極材料、電容器及半導體材料。
  • 工業材料:陶瓷、玻璃、催化劑、橡膠及礦石分析。